미세 다공성 단열 보드의 성능 소개

Aug 24, 2023

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미세 다공성 단열 보드, 즉 나노 입자를 코어로 하여 내화물 입자, 바인더 등으로 구성되어 나노 구조 매트릭스를 형성합니다. 극소량의 나노구조 매트릭스의 물리적, 화학적 특성은 내화물 전체의 성능을 결정하는 중요한 요소가 됩니다. 충격에 의한 급격한 열팽창 및 수축은 내화재 내부의 열응력이 고르지 않게 분포되는 것을 방지하여 내화재의 내스폴링성, 내식성, 내산화성을 향상시킬 수 있습니다.

 

미세다공성 단열보드의 특성

1. 가스 분자의 열 이동을 방지합니다.

분자 열 운동 이론에 따르면, 가스의 열 전달은 주로 고온 측에서 속도가 빠른 분자와 저온 측에서 속도가 낮은 분자의 충돌을 통해 이루어지며 점차적으로 열 전달을 수행합니다. 온도 구배 방향으로 일련의 장벽을 설치하고 장벽 사이의 거리가 가스 분자의 평균 경로보다 작으며 장벽이 진공 구멍에 가깝고 닫히면 가스 분자의 열 이동이 발생합니다. 효과적으로 예방할 수 있습니다.

2. 열전도를 줄입니다.

나노다공성 실리콘 분말의 열전도율은 {{0}}.016~0.024 w/mk이며, 미세다공성 단열보드는 열전도율이 상대적으로 낮은 초단열재입니다. 열 전도성. 두께가 6~10나노미터에 불과한 알루미늄박은 열전도율이 0.038~0.042w/mk로 매우 우수한 단열재입니다.

3. 열복사를 차단합니다.

미세 다공성 단열 보드는 나노 실리카와 알루미늄 호일로 구성됩니다. 다층 알루미늄 호일은 열 복사를 반사하는 역할을 하며 반사율은 87% 이상입니다. 열복사의 효과.

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